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在PCB抄板過(guò)程中，有時(shí)候會(huì)需要將多層板進(jìn)行套合。為了使大家更好的理解和掌握將多層板套合的方法技巧，有必要先來(lái)了解掃描。掃描PCB板通常先掃描PCB板頂層，即字符多的一面
阻焊顯影是印制板中一道重要工序，是將網(wǎng)印后有阻焊的印制板，控制著印制板的外觀和孔內(nèi)，為印制板“漂亮的外衣”做到“最美”而努力，使印制板看上去更舒
在現(xiàn)代電子世界中，印制板正朝著高精度、高密度和高可靠性等方向發(fā)展。但大家對(duì)印制板的外觀要求也越來(lái)越嚴(yán)。隨著印刷電路基板(PCB)的封裝密度高密度化，錫膏網(wǎng)版印刷制程
一、PCB拼板基礎(chǔ)知識(shí) PCB拼板的過(guò)程是將一些做好的單版，組排成為一個(gè)印刷板的過(guò)程。在拼板的過(guò)程之前，需要根據(jù)后續(xù)工程的方式及器材進(jìn)行不同的選擇不同的組版方式，特別是一
電子信息工業(yè)的飛速發(fā)展，使電子產(chǎn)品向小型化、功能化、高性能化、高可靠性方向發(fā)展。從20世紀(jì)70年代中期的一般表面安裝技術(shù)(SMT)，到90年代的高密度互連表面安裝技術(shù)(HDI)
回顧近年來(lái)電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個(gè)很明顯的趨勢(shì)就是回流焊技術(shù)。原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說(shuō)的通孔回流焊接。其優(yōu)點(diǎn)是有可能在同一時(shí)
1.元件排列規(guī)則 1).在通常條件下,所有的元件均應(yīng)布置在印制電路的同一面上，只有在頂層元件過(guò)密時(shí)，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼IC等放在底
該文章講述了PCB 印制電路板工藝設(shè)計(jì)規(guī)范的電路原理和應(yīng)用 PCB 電路板 印制 工藝 引線(xiàn) 波峰 設(shè)計(jì) 元件 器件 焊接工 封裝 元器件 拼板 焊料 焊接 導(dǎo)電 陣列 印制板 規(guī)范
核心摘要：油墨使用的成敗，直接影響到pcb出貨的總體技術(shù)要求和品質(zhì)指標(biāo)。為此，pcb生產(chǎn)廠(chǎng)家都非常重視油墨的性能優(yōu)劣。除油墨粘度廣為人知之外，作為油墨的觸變性往往被人們所
一、電路在線(xiàn)測(cè)試技術(shù) 1.1 在線(xiàn)測(cè)試原理 在線(xiàn)測(cè)試的基本原理是測(cè)試儀為印制電路板上的被測(cè)芯片提供輸入激勵(lì)，同時(shí)在計(jì)算機(jī)控制下自動(dòng)采集記錄被測(cè)芯片的輸出響應(yīng)和狀態(tài)值
一．電鍍工藝的分類(lèi)： 酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫 二．工藝流程： 浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二級(jí)→浸
電子設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時(shí)將該熱量散發(fā)，設(shè)備會(huì)持續(xù)升溫，器件就會(huì)因過(guò)熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對(duì)電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。
回流焊技術(shù)是電子工業(yè)工藝發(fā)展的一個(gè)趨勢(shì)，其優(yōu)點(diǎn)是有可能在同一時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn)，使生產(chǎn)成本降到最低，然而溫度敏感元件卻限制了回流焊接的應(yīng)用，無(wú)論是插裝件還是SMD，繼
由于電子技術(shù)的飛速發(fā)展，促使了印制電路技術(shù)的不斷發(fā)展。PCB板經(jīng)由單面-雙面一多層發(fā)展，并且多層板的比重在逐年增加。多層板表現(xiàn)在向高、精、密、細(xì)、大和小二個(gè)極端發(fā)展
PCB我們現(xiàn)在都已經(jīng)非常熟悉，但他是如何制造出來(lái)的呢？為進(jìn)一認(rèn)識(shí)PCB我們有必要了解一下通常單面、雙面印制線(xiàn)路板及普通多層板的制作工藝，于加深對(duì)它的了解。 單面剛性印制板：&
十多年來(lái)，電路與系統(tǒng)尺寸、復(fù)雜性和運(yùn)行速度都得到了極大改進(jìn)。隨著系統(tǒng)級(jí)芯片(SOC)應(yīng)用增加，電子設(shè)計(jì)各部分與現(xiàn)實(shí)世界聯(lián)系更加緊密，因而對(duì)PCB數(shù)字和模擬信號(hào)仿真也提出了越
我們從畫(huà)原理圖到PCB布局布線(xiàn)，常會(huì)由于這方面知識(shí)的缺乏，而出現(xiàn)各種錯(cuò)誤，阻礙我們后續(xù)工作的進(jìn)行，嚴(yán)重時(shí)導(dǎo)致做出來(lái)的電路板根本不能用。所以我們要盡量提高這方面的知識(shí)，避
所謂“電子絲網(wǎng)印刷技術(shù)”是指電子信息技術(shù)與具有悠久歷史的絲網(wǎng)印刷技術(shù)相結(jié)合而產(chǎn)生的嶄新技術(shù)。它是絲網(wǎng)印刷行業(yè)中一個(gè)特殊的領(lǐng)域，其最突出的特征是絲網(wǎng)印刷
電子產(chǎn)品的功能取決于電子元器件正確的相互連接，這些元器件的相互連接大都依據(jù)于線(xiàn)路板焊接。線(xiàn)路板焊接在電子產(chǎn)品的裝配中，一直起著重要的作用。線(xiàn)路板焊接是電子技術(shù)的重
一、PCB過(guò)孔的基礎(chǔ)知識(shí) 過(guò)孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。從過(guò)孔作用上可以分成各層間的電氣連接和用作器件的固定或定位兩類(lèi)
在整個(gè)焊接過(guò)程中，使用手工焊接方法，使用的工具多為電烙鐵，電烙鐵分為外熱式電烙鐵和內(nèi)熱式烙鐵。在批量的線(xiàn)路板焊接過(guò)程中，使用的設(shè)備為：波峰焊機(jī)。焊錫絲和助焊劑的種類(lèi)很
縱觀此次混合介質(zhì)多層板制造等離子體處理技術(shù)運(yùn)用，究其類(lèi)別主要有以下三種： (１)聚四氟乙烯介質(zhì)板和混合介質(zhì)多層抄板的孔金屬化制作前孔壁活化處理； (２)聚四氟乙烯多層板層
電鍍添加劑包括無(wú)機(jī)添加劑(如鍍銅用的鎘鹽)和有機(jī)添加劑(如鍍鎳用的香豆素等)兩大類(lèi)。早期所用的電鍍添加劑大多數(shù)為無(wú)機(jī)鹽類(lèi)，隨后有機(jī)物才逐漸在電鍍添加劑的行列中取得
PCB中的切片技術(shù)并不是像很多人想象地像切菜一般可以任性而為，而是有著很大的學(xué)問(wèn)，下面就做切片中的一些技巧跟大家分享一下： 1，標(biāo)記，做切片應(yīng)首先知道你的切片是孔的橫切面
合理的使用格點(diǎn)系統(tǒng)，能是我們?cè)赑CB設(shè)計(jì)中起到事半功倍的作用。但何謂合理呢?很多人認(rèn)為格點(diǎn)設(shè)置的越小越好，其實(shí)不然，這里我們主要談兩個(gè)方面的問(wèn)題：第一是設(shè)計(jì)不同階段的格點(diǎn)
在PCB抄板過(guò)程中，有時(shí)候會(huì)需要將多層板進(jìn)行套合。為了使大家更好的理解和掌握將多層板套合的方法技巧，有必要先來(lái)了解掃描。掃描PCB板通常先掃描PCB板頂層，即字符多的一面