Q:

請(qǐng)問(wèn)，模擬電源處的濾波經(jīng)常是用LC電路。但是，我發(fā)現(xiàn)有時(shí)LC比RC濾波效果差，請(qǐng)問(wèn)這是為什么，濾波時(shí)選用電感，電容值的方法是什么？ 
A: 
LC與RC濾波效果的比較必須考慮所要濾掉的頻帶與電感值的選擇是否恰當(dāng)。 因?yàn)殡姼械母锌?reactance)大小與電感值和頻率有關(guān)。如果電源的噪聲頻率較低，而電感值又不夠大，這時(shí)濾波效果可能不如RC。但是，使用RC濾波要付出的代價(jià)是電阻本身會(huì)耗能，效率較差，且要注意所選電阻能承受的功率。
電感值的選用除了考慮所想濾掉的噪聲頻率外，還要考慮瞬時(shí)電流的反應(yīng)能力。如果LC的輸出端會(huì)有機(jī)會(huì)需要瞬間輸出大電流，則電感值太大會(huì)阻礙此大電流流經(jīng)此電感的速度，增加紋波噪聲(ripple noise)。
電容值則和所能容忍的紋波噪聲規(guī)范值的大小有關(guān)。紋波噪聲值要求越小，電容值會(huì)較大。而電容的ESR/ESL也會(huì)有影響。
另外，如果這LC是放在開(kāi)關(guān)式電源(switching regulation power)的輸出端時(shí)，還要注意此LC所產(chǎn)生的極點(diǎn)零點(diǎn)(pole/zero)對(duì)負(fù)反饋控制(negative feedback control)回路穩(wěn)定度的影響。 
Q:
對(duì)于lvds低壓差分信號(hào)，原則上是布線等長(zhǎng)、平行，但實(shí)際上較難實(shí)現(xiàn)，是否能提供一些經(jīng)驗(yàn)？貴公司產(chǎn)品是否有試用版？ 
A:
差分信號(hào)布線時(shí)要求等長(zhǎng)且平行的原因有下列幾點(diǎn)：
1.平行的目的是要確保差分阻抗的完整性。平行間距不同的地方就等于是差分阻抗不連續(xù)。
2.等長(zhǎng)的目的是想要確保時(shí)序(timing)的準(zhǔn)確與對(duì)稱性。因?yàn)椴罘中盘?hào)的時(shí)序跟這兩個(gè)信號(hào)交叉點(diǎn)(或相對(duì)電壓差值)有關(guān)，如果不等長(zhǎng)，則此交叉點(diǎn)不會(huì)出現(xiàn)在信號(hào)振幅(swing amplitude)的中間，也會(huì)造成相鄰兩個(gè)時(shí)間間隔(time interval)不對(duì)稱，增加時(shí)序控制的難度。
3.不等長(zhǎng)也會(huì)增加共模(common mode)信號(hào)的成分，影響信號(hào)完整性(signal integrity)。

Q:
在電路板尺寸固定的情況下，如果設(shè)計(jì)中需要容納更多的功能，就往往需要提高PCB的走線密度，但是這樣有可能導(dǎo)致走線的相互干擾增強(qiáng)，同時(shí)走線過(guò)細(xì)也使阻抗無(wú)法降低，請(qǐng)專家介紹在高速（>100MHz)高密度PCB設(shè)計(jì)中的技巧? 
A: 
在設(shè)計(jì)高速高密度PCB時(shí)，串?dāng)_(crosstalk interference)確實(shí)是要特別注意的，因?yàn)樗鼘?duì)時(shí)序(timing)與信號(hào)完整性(signal integrity)有很大的影響。以下提供幾個(gè)注意的地方：
1.控制走線特性阻抗的連續(xù)與匹配。
2.走線間距的大小。一般常看到的間距為兩倍線寬。可以透過(guò)仿真來(lái)知道走線間距對(duì)時(shí)序及信號(hào)完整性的影響，找出可容忍的小間距。不同芯片信號(hào)的結(jié)果可能不同。
3.選擇適當(dāng)?shù)亩私臃绞健?br /> 4.避免上下相鄰兩層的走線方向相同，甚至有走線正好上下重迭在一起，因?yàn)檫@種串?dāng)_比同層相鄰走線的情形還大。
5.利用盲埋孔(blind/buried via)來(lái)增加走線面積。但是PCB板的制作成本會(huì)增加。
在實(shí)際執(zhí)行時(shí)確實(shí)很難達(dá)到完全平行與等長(zhǎng)，不過(guò)還是要盡量做到。除此以外，可以預(yù)留差分端接和共模端接，以緩和對(duì)時(shí)序與信號(hào)完整性的影響。
若對(duì)蔽公司的Expedition系列產(chǎn)品有興趣，請(qǐng)電21-64159380，會(huì)有專人為您服務(wù)。

Q:
現(xiàn)在有哪些PCB設(shè)計(jì)軟件,如何用PROTEL99合理的設(shè)計(jì)符合自己要求的PCB.比如如何滿足高頻電路的要求,如何考慮電路滿足抗干擾的要求? 謝謝!! 
A: 
我沒(méi)有使用Protel的經(jīng)驗(yàn)，以下僅就設(shè)計(jì)原理來(lái)討論。
高頻數(shù)字電路主要是考慮傳輸線效應(yīng)對(duì)信號(hào)質(zhì)量與時(shí)序(timing)的影響。如特性阻抗的連續(xù)與匹配，端接方式的選擇，拓樸(topology)方式的選擇，走線的長(zhǎng)度與間距，時(shí)鐘(或strobe)信號(hào)skew的控制等。
如果器件已經(jīng)固定，一般抗干擾的方式是拉大間距或加ground guard traces

Q:
請(qǐng)問(wèn)板子設(shè)計(jì)好，生產(chǎn)出來(lái)，DEBUG應(yīng)從那幾個(gè)方面著手。 
A: 
就數(shù)字電路而言，首先先依序確定三件事情：
1.確認(rèn)所有電源值的大小均達(dá)到設(shè)計(jì)所需。有些多重電源的系統(tǒng)可能會(huì)要求某些電源之間起來(lái)的順序與快慢有某種規(guī)范。
2.確認(rèn)所有時(shí)鐘信號(hào)頻率都工作正常且信號(hào)邊緣上沒(méi)有非單調(diào)(non-monotonic)的問(wèn)題。
3.確認(rèn)reset信號(hào)是否達(dá)到規(guī)范要求。
這些都正常的話，芯片應(yīng)該要發(fā)出一個(gè)周期(cycle)的信號(hào)。接下來(lái)依照系統(tǒng)運(yùn)作原理與bus protocol來(lái)debug。

Q:
請(qǐng)問(wèn)適當(dāng)選擇PCB與外殼接地的點(diǎn)的原則是什么？另外，一般PCB LAYOUT工程師總是根據(jù)DESIGN GUIDE/LAYOUT GUIDELINE做，我想了解一般制定GUIDE的是硬件/系統(tǒng)工程師，還是資深PCB工程師？誰(shuí)應(yīng)該對(duì)板級(jí)系統(tǒng)的性能負(fù)主要責(zé)任。謝謝！ 
A:
與外殼接地點(diǎn)選擇的原則是利用chassis ground提供低阻抗的路徑給回流電流(returning current)及控制此回流電流的路徑。例如，通常在高頻器件或時(shí)鐘產(chǎn)生器附近可以借固定用的螺絲將PCB的地層與chassis ground做連接，以盡量縮小整個(gè)電流回路面積，也就減少電磁輻射。
誰(shuí)應(yīng)該負(fù)責(zé)制定guideline可能每個(gè)公司有不同的情況而有不同安排。Guideline的制定必須對(duì)整個(gè)系統(tǒng)、芯片、電路動(dòng)作原理有充分的了解，才能制定出符合電氣規(guī)范且可實(shí)現(xiàn)的guideline。所以，以我個(gè)人的觀點(diǎn)，硬件系統(tǒng)工程師似乎較適合這個(gè)角色。當(dāng)然，資深PCB工程師可以提供在實(shí)際實(shí)現(xiàn)時(shí)的經(jīng)驗(yàn)，使得這guideline可以實(shí)現(xiàn)的更好。

Q:
您能比較一下CandenceInnovedaMentorZuken公司各自的自動(dòng)布線及SI仿真工具嗎？有沒(méi)有測(cè)試指標(biāo)呢？ 
A: 
通常各公司自動(dòng)布線引擎的算法多多少少都會(huì)有各自較喜歡的繞線模式，如果所測(cè)試的板子的繞線模式較符合某種算法，則那一個(gè)工具所表現(xiàn)的結(jié)果可能會(huì)較好，這也是為什么每家公司都有他們各自的數(shù)據(jù)來(lái)宣稱他們的自動(dòng)布線是好的。所以，好的測(cè)試方式就是用貴公司的設(shè)計(jì)在各家自動(dòng)布線工具上來(lái)跑。測(cè)試的指針有繞線的完成率及所花的時(shí)間。
仿真工具重要的是仿真引擎的精確度及對(duì)線路的模型與算法是否符合貴公司設(shè)計(jì)的需求。例如，如果所設(shè)計(jì)的時(shí)鐘頻率為400MHz，這時(shí)仿真工具能否提供正確的AC loss模型就很重要。其它可考慮使用者接口是否方便操作，是否有定制化(customization)的方法，利于batch run。

Q:
我想請(qǐng)問(wèn)一個(gè)問(wèn)題:因覺(jué)機(jī)器布的不如意,調(diào)整起來(lái)反而費(fèi)時(shí)。我一般是用的手工布線,現(xiàn)在搞的PCB板多半要用引腳密度較大的貼片封裝芯片,而且?guī)Э偩€的(ABUS,DBUS,CBUS等),因工作頻率較高,故引線要盡可能短.自然的就是很密的信號(hào)線勻布在小范圍面積的板子上。我現(xiàn)感覺(jué)到花的時(shí)間較多的是調(diào)整這些密度大的信號(hào)線, 一是調(diào)整線間的距離,使之盡可能的均勻。因?yàn)樵诓季€的過(guò)程中,一般的都時(shí)不時(shí)的要改線。每改一次都要重新均勻每一根已布好的線的間距。越是布到后，這種情況越是多。 二是調(diào)整線的寬度,使之在一定寬度中盡可能的容下新増加的線。一般一條線上有很多彎曲,一個(gè)彎就是一段,手工調(diào)整只能一段一段地調(diào)整,調(diào)整起來(lái)也費(fèi)時(shí)間。 我想如果在布線的過(guò)程中,能按我的思路先粗粗地手工拉線,完了以后, 軟件能從這兩個(gè)方面幫我自動(dòng)地調(diào)整。或是即便已布完，如要改線，也是粗粗地改一下，然后讓軟件調(diào)整。甚至，到后我覺(jué)的需要調(diào)整元件的封裝，也就是說(shuō)整片布線都需要調(diào)整，都讓軟件來(lái)干。那樣就要快多了.我用的是Protel98。我知道這軟件能做自動(dòng)均勻調(diào)整元件封裝的距離而不能自動(dòng)調(diào)整線距和線寬。可能是其中的一些功能我還不會(huì)用,或是有其他什么辦法,在此請(qǐng)教一下。 
A:
線寬和線距是影響走線密度其中兩個(gè)重要的因素。一般在設(shè)計(jì)工作頻率較高的板子時(shí)，布線之前需要先決定走線的特性阻抗。在PCB迭層固定的情況下，特性阻抗會(huì)決定出符合的線寬。而線距則和串?dāng)_(Crosstalk)大小有絕對(duì)的關(guān)系。小可以接受的線距決定于串?dāng)_對(duì)信號(hào)時(shí)間延遲與信號(hào)完整性的影響是否能接受。這小線距可由仿真軟件做預(yù)仿真(pre-simulation)得到。也就是說(shuō)，在布線之前，需要的線寬與小線距應(yīng)該已經(jīng)決定好了，并且不能隨意更動(dòng)，因?yàn)闀?huì)影響特性阻抗和串?dāng)_。這也是為什幺大部分的EDA布線軟件在做自動(dòng)布線或調(diào)整時(shí)不會(huì)去動(dòng)線寬和小線距。
如果這線寬和小線距已經(jīng)設(shè)定好在布線軟件，則布線調(diào)整的方便與否就看軟件繞線引擎的能力強(qiáng)弱而定。如果您對(duì)蔽公司Expedition有興趣試看看我們的繞線引擎，請(qǐng)電21-64159380，會(huì)有專人為您服務(wù)。

Q:
我公司打算采用柔性電路板設(shè)計(jì)來(lái)解決小型成像系統(tǒng)中信號(hào)傳送和電路板互接的問(wèn)題。請(qǐng)問(wèn)剛?cè)岚?a href=http://www.8769cc.com/pcb/ target=_blank class=infotextkey>設(shè)計(jì)是否需要專用設(shè)計(jì)軟件與規(guī)范？另外內(nèi)何處可以承接該類電路板加工？謝謝。 
A:
可以用一般設(shè)計(jì)PCB的軟件來(lái)設(shè)計(jì)柔性電路板(Flexible Printed Circuit)。一樣用Gerber格式給FPC廠商生產(chǎn)。由于制造的工藝和一般PCB不同，各個(gè)廠商會(huì)依據(jù)他們的制造能力會(huì)對(duì)小線寬、小線距、小孔徑(via)有其限制。除此之外，可在柔性電路板的轉(zhuǎn)折處鋪些銅皮加以補(bǔ)強(qiáng)。至于生產(chǎn)的廠商可上網(wǎng)”FPC”當(dāng)關(guān)鍵詞查詢應(yīng)該可以找到。

Q:
能介紹一些外的目前關(guān)于高速PCB設(shè)計(jì)水平、加工能力、加工水平、加工材質(zhì)以及相關(guān)的技術(shù)書籍和資料嗎？ 
A: 
現(xiàn)在高速數(shù)字電路的應(yīng)用有通信網(wǎng)路和計(jì)算機(jī)等相關(guān)領(lǐng)域。在通信網(wǎng)路方面，PCB板的工作頻率已達(dá)GHz上下，迭層數(shù)就我所知有到40層之多。計(jì)算機(jī)相關(guān)應(yīng)用也因?yàn)樾酒倪M(jìn)步，無(wú)論是一般的PC或服務(wù)器(Server)，板子上的高工作頻率也已經(jīng)達(dá)到400MHz (如Rambus) 以上。因應(yīng)這高速高密度走線需求，盲埋孔(blind/buried vias)、mircrovias及build-up制程工藝的需求也漸漸越來(lái)越多。 這些設(shè)計(jì)需求都有廠商可大量生產(chǎn)。
以下提供幾本不錯(cuò)的技術(shù)書籍：
1.Howard W. Johnson，“High-Speed Digital Design – A Handbook of Black Magic”；
2.Stephen H. Hall，“High-Speed Digital System Design”；
3.Brian Yang，“Digital Signal Integrity”；

Q:
我覺(jué)得信號(hào)線特性阻抗的微帶線和帶狀線模型都是要參考地平面的，現(xiàn)在我想問(wèn)一下，如果信號(hào)線下面的銅皮都被掏空，沒(méi)有參考的地平面，該如何計(jì)算頂層的信號(hào)線的特性阻抗？另外，我看一些資料寫在消除信號(hào)線上噪聲方面，電源平面也可以和地平面起相同的作用，是嗎？ 
A:
沒(méi)有參考平面時(shí)電場(chǎng)與磁場(chǎng)的互動(dòng)關(guān)系與有參考平面時(shí)不同，而這互動(dòng)關(guān)系會(huì)影響到特性阻抗的值。現(xiàn)在絕大部分特性阻抗的計(jì)算公式都是假設(shè)有參考平面的， 我還沒(méi)看到這種無(wú)參考平面的特性阻抗公式。但是，可以用TDR (Time Domain Reflectometer)對(duì)實(shí)際的板子做量測(cè)來(lái)得到無(wú)參考平面的特性阻抗。
信號(hào)線上的噪聲產(chǎn)生的原因是別的線上的信號(hào)所產(chǎn)生的電場(chǎng)和磁場(chǎng)的能量經(jīng)由mutual inductance及mutual capacitance而傳到被感染的信號(hào)線上。電源平面和地平面基本上都是金屬平面，所以對(duì)電場(chǎng)磁場(chǎng)都有屏蔽效應(yīng)(shielding effect)。