際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)-SEMI3月14日公布：2015年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售為365.3億美元，較上一年減少了3％。2015年總設(shè)備訂單比2014年低5％。

    根據(jù)SEMI會(huì)員以及日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）提供的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計(jì)（WWSEMS）報(bào)告是對(duì)每月全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)銷售額和預(yù)定額的總結(jié)。該報(bào)告包括七大主要半導(dǎo)體生產(chǎn)地區(qū)和24個(gè)產(chǎn)品類別的數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)顯示2015年全球銷售額總計(jì)達(dá)到365.3億美元，而2014年銷售額為375億美元。類別包括晶圓加工、裝配和封裝、測試，以及其他前端設(shè)備。其它前端設(shè)備包括光掩模制造，晶片制造，和晶圓廠設(shè)備。

    臺(tái)灣、韓、日本和中的消費(fèi)率上升，北美、歐洲和世界其他地區(qū)的新設(shè)備市場收縮。臺(tái)灣仍是新半導(dǎo)體設(shè)備的大市場，以96.4億美元的設(shè)備銷售額連續(xù)四年排名一位。不斷增長的韓和日本市場超越了北美，分別位居二和三位。而北美以51.2億美元下滑至四位。中市場仍然高于歐洲和世界其他地區(qū)。

    全球其他前端領(lǐng)域增長了16％;晶圓加工設(shè)備的細(xì)分市場下降了2％;總測試設(shè)備銷售額下降了6％;而封裝領(lǐng)域下降了18％。

Semiconductor Capital Equipment Market by World Region (2014-2015)