根據(jù)行業(yè)內(nèi)推算，PCB單板的價格約占設(shè)備所有物料（元器件、殼體等）的10%，影響其價格的因素很多，需要分類來分別進行說明。

一、覆銅板（芯板、Core）

覆銅板是PCB生產(chǎn)中重要的物料，約占整個PCB的45%。常見的基材為FR-4——玻璃布（Woven glass）、環(huán)氧樹脂。覆銅板的分類有很多種，常見的為按Tg值（耐熱性）來分類：一般Tg的板材≥130℃，中Tg≥150℃，高Tg≥170℃。隨著Tg值的增加價格也相應(yīng)增加。

隨著電子工業(yè)的飛躍發(fā)展，特別是以計算機為代表的電子產(chǎn)品，向著高功能化、高多層化發(fā)展，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。以smt、CMT為代表的高密度安裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展，使PCB在小孔徑、精細線路化、薄型化方面，越來越離不開基板高耐熱性的支持。基板的Tg提高了，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學(xué)性、耐穩(wěn)定性等特征都會提高和改善。Tg值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無鉛制程中，高Tg應(yīng)用比較多。

在向PCB工廠下單時我們需要了解工廠常使用的板材，也可以指定專門的板材由工廠代為采購。目前全球大的覆銅板生產(chǎn)廠家為廣東生益科技，相應(yīng)價格也是高，其它主流廠商為smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海南亞、聯(lián)茂、建滔等。

二、其他材料

1、半固化片（PP片）

PP片是在層壓時用來粘合芯板、銅箔的，工廠在選擇時依次主要考慮厚度、介電系數(shù)、價格三個因素，型號106、1080-7628，隨著型號的增加半固化片的厚度也相應(yīng)增加但成本降低，雖然在層壓和成品后可以滿足厚度和滿足阻抗測試，但高型號的半固化片因其可塑性差在極限環(huán)境條件下可能會出現(xiàn)翹曲和開裂的缺陷。

2、阻焊油墨

目前阻焊油墨主要是客戶指定顏色和廠家品牌后工廠專門的調(diào)制，阻焊油墨的好壞影響PCB板的外觀。