印制板的通斷測試是印制板制作工作中的后一道工序，該結(jié)果直接判定印制板制作前期工序的有效與否，還直接影響著印制板投入使用中的良率，因此，通斷測試技術(shù)仍是印制板制作中不可忽視的技術(shù)。

印制板的電氣通斷測試廣泛使用的是針床式的通斷測試儀，分為通用型和專用型兩類。通用型通斷測試儀結(jié)構(gòu)復(fù)雜，采用矩陣測試針床，設(shè)備價格貴，但夾具制作較簡單，成本低，適于中小批量的測試。專用型通斷測試機結(jié)構(gòu)簡單，測試速度快，設(shè)備價格低，夾具制作成本較高，適用于大批量印制板的測試。一般生產(chǎn)廠均購置1～2臺通用型通斷測試機和數(shù)臺專用型通斷測試機。

隨著高密度表面安裝印制板的出現(xiàn)，針床的密度越來越密，QFP的節(jié)距縮小到O.30mm、0.25mm、O.20mm甚至0.10mm。要放如此多而密的測試針，越來越困難，針床成本也越來越貴。因此對于那些高密度的Q：FP和BGA連接盤圖形，如測試點中心距僅為0.1mm，針測定位已困難時，可采用導(dǎo)電橡膠模塊，進行局部測試。

另外，目前實際運用的測試技術(shù)中還包括了AIRBASE-JY-02飛針測試機。尤其是近幾年，英BSI和美PROBOT等公司推出了移動探針測試系統(tǒng)，不再使用針床，并無需制作測試夾具，只需用移動測試探針，在被測印制板的兩面各兩個或多個移動測試探針。該系統(tǒng)具有計算機輔助設(shè)計接口，利用CAD的設(shè)計數(shù)據(jù)即可驅(qū)動測試，無需對比測試，小測試節(jié)距可達O.10mm，設(shè)備費用低于通用型針床式測試儀，適用于高密度的和小批量印制板測試。

除此之外，裸板通斷測試技術(shù)的新發(fā)展有電容測試法和無機械接觸的電子束測試法等。