印制電路板溫升因素分析



    引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發(fā)熱強(qiáng)度隨功耗的大小變化。



    印制板中溫升的2種現(xiàn)象：



    (1)局部溫升或大面積溫升;



    (2)短時(shí)溫升或長(zhǎng)時(shí)間溫升。



    在分析PCB熱功耗時(shí)，一般從以下幾個(gè)方面來(lái)分析。



    1.電氣功耗



    (1)分析單位面積上的功耗;



    (2)分析PCB電路板上功耗的分布。



    2.印制板的結(jié)構(gòu)



    (1)印制板的尺寸;



    (2)印制板的材料。



    3.印制板的安裝方式



    (1)安裝方式(如垂直安裝，水平安裝);



    (2)密封情況和離機(jī)殼的距離。



    4.熱輻射



    (1)印制板表面的輻射系數(shù);



    (2)印制板與相鄰表面之間的溫差和他們的絕對(duì)溫度;



    5.熱傳導(dǎo)



    (1)安裝散熱器;



    (2)其他安裝結(jié)構(gòu)件的傳導(dǎo)。



    6.熱對(duì)流



    (1)自然對(duì)流;



    (2)強(qiáng)迫冷卻對(duì)流。



    從PCB上述各因素的分析是解決印制板溫升的有效途徑，往往在一個(gè)產(chǎn)品和系統(tǒng)中這些因素是互相關(guān)聯(lián)和依賴(lài)的，大多數(shù)因素應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況來(lái)分析，只有針對(duì)某一具體實(shí)際情況才能比較正確地計(jì)算或估算出溫升和功耗等參數(shù)。