在PCBA加工制程中，有PCBA檢測(cè)工序，也有PCBA測(cè)試工序，很多人會(huì)把PCBA檢測(cè)和PCBA測(cè)試混為一談，但是實(shí)際上兩者的工藝過程和所使用到的設(shè)備都是完全不相關(guān)的，其作用也是不同的，那么PCBA檢測(cè)和PCBA測(cè)試究竟有著怎樣的區(qū)別呢？接下來，就讓我們來詳細(xì)了解一下吧。

PCBA檢測(cè)是指對(duì)PCBA電路板進(jìn)行加工質(zhì)量的檢測(cè)，需要用到各種PCBA檢測(cè)設(shè)備，如：SPI、AOI、XRAY等，不同的工序需要用到不同的檢測(cè)設(shè)備，，如在錫膏印刷后需要使用SPI來進(jìn)行錫膏印刷效果的檢測(cè)，在元件器貼片后需要使用AOI來進(jìn)行貼片質(zhì)量的檢測(cè)，在焊接完成后同樣也需要使用AOI或者是XRAY來對(duì)焊接的效果或焊接后元件的質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)，所以，PCBA檢測(cè)主要是為了檢查出加工過程中各種工藝所產(chǎn)生的的質(zhì)量問題。

而PCBA測(cè)試則是指對(duì)成品PCBA電路板進(jìn)行功能上的測(cè)試檢查，主要有功能測(cè)試、老化測(cè)試、環(huán)境測(cè)試等，以測(cè)試PCBA電路板在各種條件下能否正常的工作運(yùn)行，測(cè)試期間需要用到各種測(cè)試治具及老化測(cè)試機(jī)等測(cè)試設(shè)備，可以對(duì)PCBA電路板的電氣性能、電流電壓等等參數(shù)進(jìn)行測(cè)試。

所以，綜上所述，PCBA檢測(cè)是為了檢查出PCBA是否存在有加工時(shí)的質(zhì)量問題，而PCBA測(cè)試則是為了檢查PCBA是否存在有功能性和可靠性的問題，這也是兩者之間區(qū)別的所在。來源：PCBA檢測(cè)和PCBA測(cè)試的區(qū)別？