全球集成電路行業(yè)指標(biāo)顯示出行業(yè)的景氣度持續(xù)上升，而出于產(chǎn)業(yè)發(fā)展和信息安全考慮，我發(fā)布IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)，各地方政府也不斷落實(shí)具體政策。在此 背景下，東方證券認(rèn)為集成電路行業(yè)將有望迎來(lái)較大發(fā)展機(jī)遇。而封測(cè)作為我IC產(chǎn)業(yè)中實(shí)力較強(qiáng)的重要環(huán)節(jié)，也將有望迎來(lái)巨大的發(fā)展空間。

　　摩爾定律失效推動(dòng)技術(shù)發(fā)展

　　半導(dǎo)體行業(yè)重要的定律就是摩爾定律，指集成電路上可容納的晶體管數(shù)目，約每?jī)赡瓯銜?huì)增加一倍，性能也將提升一倍。但一旦芯片上線條的寬度達(dá)到納米數(shù) 量級(jí)時(shí)，相當(dāng)于只有幾個(gè)分子的大小，這種情況下材料的物理、化學(xué)性能將發(fā)生質(zhì)的變化，致使采用現(xiàn)行工藝的半導(dǎo)體器件不能正常工作，摩爾定律也就面臨“失 效”。

　　堆疊式封裝技術(shù)將超越摩爾定律。后摩爾時(shí)代集成電路若想繼續(xù)滿足電路的高性能和特殊功能需求，除了通過工藝縮小CMOS器件尺寸、探索新材料、電路新 結(jié)構(gòu)的方法外，可能通過封裝方式的改變來(lái)提高集成電路容納性：以系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)為代表的功能多樣化道路列為半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的新方向，著眼于增加系 統(tǒng)集成的多種功能，而不是過去一直追求縮小特征尺寸和提高器件密度。

　　未來(lái)將形成產(chǎn)業(yè)閉環(huán)

　　我IC封裝市場(chǎng)起步晚，但增速快，行業(yè)規(guī)模近年來(lái)占全球比例也在不斷上升，2013年已高達(dá)36%。

　　我封測(cè)行業(yè)產(chǎn)值在過去十年始終保持在我半導(dǎo)體總產(chǎn)值40%以上的較高水平，主要是由于在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上，封裝與測(cè)試環(huán)節(jié)具有技術(shù)壁壘相對(duì)低、勞動(dòng)力成本要求高和資本壁壘較高的特點(diǎn)，中適合半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展。

　　在封測(cè)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的快速增長(zhǎng)拉動(dòng)下，我本土的封測(cè)企業(yè)如長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等也得到了較快的發(fā)展。

　　近一年來(lái)，內(nèi)集成電路行業(yè)拉開了兼并整合的帷幕，多家企業(yè)兼并收購(gòu)相關(guān)企業(yè)，或與相關(guān)企業(yè)建立合作關(guān)系，形成協(xié)同發(fā)展效應(yīng)。在兼并整合后，巨頭集團(tuán)將逐漸明晰，企業(yè)利用協(xié)同效應(yīng)提升際競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈將逐漸形成閉環(huán)。