印制板元器件之間有可靠性良好的電氣連接，以及焊接牢固性，這就必須要求印制板面不能有任何形式的沾污或金屬的氧化。金沉積時(shí)鎳層是無(wú)氧化的純鎳，金由于其獨(dú)贏麴化學(xué)穩(wěn)定性，它可長(zhǎng)期儲(chǔ)存而不氧化，保證了印制板的可焊．性及外觀(guān)。

    孔隙率

    化學(xué)鍍鎳層的孔隙率比相同厚度電鍍鎳層要低。酸性鍍液比堿性鍍液沉積出的鎳層孔隙率也要低。影響孔隙率的因素如下。

    (1)化學(xué)鍍鎳層的厚度

    化學(xué)鍍鎳層的孔隙率隨厚度的增加而減少。當(dāng)厚度達(dá)到15μm時(shí)基本上沒(méi)有孔隙。

    (2)化學(xué)鍍鎳液的組成

    鍍液中加入適當(dāng)?shù)奶砑觿墒瑰儗咏Y(jié)晶致密而同時(shí)降低孔隙率。

    (3)鍍件表面光潔度

    鍍件表面光潔度越高，鍍層越厚，孔隙率越低。

    (4)化學(xué)鍍鎳液的清潔度

    在化學(xué)鍍鎳過(guò)程中，采用連續(xù)過(guò)濾，保持鍍液無(wú)懸浮物、雜質(zhì)、沉淀物，從而降低鍍層的孔隙率。

    (5)化學(xué)鍍鎳層的熱處理

    通?；瘜W(xué)鍍鎳層經(jīng)熱處理后，不但鍍層硬度得到提高，而且鍍層孔隙率也有顯著降低。

    硬度

    化學(xué)鍍鎳層的硬度對(duì)于線(xiàn)焊接性、觸摸焊盤(pán)接觸性、印制電路板插頭等都是非常重要的。化學(xué)鍍鎳層的硬度比電鍍鎳的硬度要高2～3倍，經(jīng)過(guò)適當(dāng)熱處理后，其硬度還可提高。

    影響化學(xué)鍍鎳層硬度的主要因素如下

    (1)熱處理溫度

    化學(xué)鍍鎳層用合適的溫度進(jìn)行熱處理，其硬度隨溫度的升高而增加。但溫度達(dá)到400℃，硬度就達(dá)到大值。當(dāng)溫度超過(guò)400℃時(shí)，化學(xué)鎳層的硬度反而下降。

    （2）熱處理介質(zhì)

    化學(xué)鍍鎳層在不同介質(zhì)熱處理時(shí)，其硬度變化不同，如圖1所示。

    圖1不同溫度及不同熱處理介質(zhì)對(duì)硬度的影響

    1一H2；2一N2；3一真空；4一未處理

    (3)化學(xué)鍍鎳層中含磷量

    化學(xué)鍍鎳層隨含磷量的增加而硬度提高。也就是說(shuō)，鍍液的組成及各成分含量以及它們之間的相對(duì)比例、鍍液的pH值、溫度等對(duì)鍍層的硬度影響是比較大的。雖然化學(xué)鍍鎳層隨著含磷量的增加，經(jīng)適當(dāng)熱處理，硬度能明顯提高，但是，當(dāng)含磷量超過(guò)11％時(shí)，熱處理溫度超過(guò)400℃時(shí)，鍍層硬度反而有所降低。這是由于Ni-相開(kāi)始明顯集中，它在鍍層中的彌散度減少所致。為保證鍍層有較高的硬度和足夠的穩(wěn)定性，一般在化學(xué)鍍鎳層中將含磷量控制在6%9％的范圍之內(nèi)。

    化學(xué)鍍鎳層的電性能

    由于銅的導(dǎo)電性?xún)?yōu)于大多數(shù)金屬，而且易于加工制造，因此它是形成線(xiàn)路的理想金屬。印制電路板的電性能一般不會(huì)受到鎳的影響，但是鎳會(huì)影響高頻信號(hào)的電性能，這主要是由于鎳層厚度的影響。因此在一些用途中，鎳層厚度應(yīng)小于2．5μm，那么高頻電信號(hào)將不會(huì)受其影響。

    化學(xué)鍍鎳層的電阻率與其含磷量有直接關(guān)系。酸性鍍液獲得的鎳層電阻率為51～58μΩ·cm，比純鎳的電阻率高數(shù)倍。但是，化學(xué)鍍鎳層經(jīng)適當(dāng)熱處理后，其電阻率會(huì)明顯下降。

    化學(xué)鍍鎳層的接觸電阻

    在整個(gè)產(chǎn)品貯存、使用過(guò)程中，未焊接的Ni／Au表面長(zhǎng)期暴露在環(huán)境中，必須保持導(dǎo)電的表面接觸。

    化學(xué)鍍鎳層在各種溫度環(huán)境下的接觸電阻見(jiàn)表。

    低溫狀態(tài)下無(wú)須阻擋層。隨著溫度的提高，要求Ni阻擋層厚度應(yīng)增加。通常，在電子裝置中，Ni阻擋層厚度小應(yīng)大于2μm。

    化學(xué)鍍鎳層的熱性能

    化學(xué)鍍鎳層的熱導(dǎo)率比電鍍鎳層的熱導(dǎo)率低，所以化學(xué)鍍鎳應(yīng)用于印制電路板是很好的。